Halbleiterindustrie
Eine 0,2 μm große Verformung in einer FOUP-Tür (Front-Opening Unified Pod) verursachte einen Vakuumverlust und verunreinigte 3-nm-Wafer im Wert von $500.000. Halbleiterausrüstung erfordert extreme Präzision, die herkömmliche Werkstätten nicht liefern können.
Vanmodel Sheet Metal fertigt Komponenten für Zulieferer von ASML, Lam Research und Applied Materials. So lösen wir kritische Herausforderungen im Halbleiterbereich:
Das Flachheitsgebot
- Problem: Schon eine Verformung von 1 μm/m² bricht Vakuumdichtungen in EUV-Pods
- Lösung:
- Stressabbau beim Altern: 48-stündige thermische Alterung bei 300 °C stabilisiert Aluminium
- Präzises Abflachen: Oberflächenschleifen auf 0,5 μm Ebenheit (getestet mit Laserinterferometern)
- Verzugsfreies Schweißen: Gepulstes WIG mit Argon-Rückspülung
Kontaminationskontrolle
- Reinräume der Klasse 5: Partikelanzahl <3.520/m³ für kritische Teile
- Elektropolieren: Erreicht Ra<0,1μm für Ultrahochvakuumoberflächen
- Passivierung: Zitronensäurepassivierung ersetzt gefährliche Salpetersäure
Speed-to-Fab-Vorteil
- 10-tägiges FOUP-Prototyping: Vom CAD zum funktionsfähigen Pod (im Vergleich zum Industriestandard 6 Wochen)
- Partikelfreies Entgraten: Magnetische Schleifmittel-Finishing-Technologie (MAF)
Warum sich führende Halbleiterhersteller für uns entscheiden:
- Ausrüstung: AMADA LC-3015 F1 6kW Laser (±0,03mm Präzision)
- Materialien: 6061-T651 Aluminium, 304/316L Edelstahl mit zertifiziert geringer Ausgasung
- Testen: Helium-Leckprüfung bis zu 1×10⁻⁹ Pa·m³/s
*„Die FOUP-Türen von Vanmodel hielten über 200 Zyklen hinweg ein Vakuum von <0,01 Pa aufrecht – und entsprachen damit den OEM-Spezifikationen bei geringeren Kosten als 40%.“* – Hersteller von Halbleiterausrüstung
Fordern Sie Präzision auf Halbleiterniveau
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